A বল গ্রিড অ্যারে (BGA) হল এক ধরনের সারফেস-মাউন্ট প্যাকেজিং (একটি চিপ ক্যারিয়ার) যা ইন্টিগ্রেটেড সার্কিটগুলির জন্য ব্যবহৃত হয় মাইক্রোপ্রসেসরের মতো ডিভাইসগুলিকে স্থায়ীভাবে মাউন্ট করতে BGA প্যাকেজগুলি ব্যবহার করা হয়. একটি বিজিএ একটি ডুয়াল ইন-লাইন বা ফ্ল্যাট প্যাকেজের চেয়ে বেশি আন্তঃসংযোগ পিন সরবরাহ করতে পারে৷
বল গ্রিড অ্যারে উপাদান কি?
বল গ্রিড অ্যারে (BGA) হল এক ধরনের সারফেস মাউন্ট প্রযুক্তি (SMT) যা প্যাকেজিং ইন্টিগ্রেটেড সার্কিট। … বিজিএ উপাদানগুলি ইলেকট্রনিকভাবে স্ট্যান্ডার্ড প্যাকেজে প্যাকেজ করা হয় যাতে বিস্তৃত আকার এবং আকার অন্তর্ভুক্ত থাকে৷
প্লাস্টিকের বল গ্রিড অ্যারে কি?
প্লাস্টিক বল গ্রিড অ্যারে বা PBGA প্যাকেজ, টেক্সাস ইন্সট্রুমেন্টস ফিলিপাইন দ্বারা যোগ্য এবং র্যাম্প করা হল একটি ক্যাভিটি-আপ ল্যামিনেট ভিত্তিক সাবস্ট্রেট প্যাকেজ যাতে ডাই সাবস্ট্রেটের সাথে সাধারণ ডাই আপ পদ্ধতিতে সংযুক্ত থাকে। … PBGA প্যাকেজ 2 এবং 4 লেয়ার সাবস্ট্রেট ডিজাইনে পাওয়া যায়।
BGA কি একটি SMD?
একটি BGA কি? একটি বল গ্রিড অ্যারে ইন্টিগ্রেটেড সার্কিট হল একটি সারফেস মাউন্ট ডিভাইস (SMD) উপাদান যার কোনো লিড নেই। এই এসএমডি প্যাকেজটি পিসিবি (প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ড) এর সাথে সংযোগের জন্য সোল্ডার বল নামে ধাতব গোলকের একটি অ্যারে নিয়োগ করে।
কীভাবে একটি বিজিএ তৈরি হয়?
A বল গ্রিড অ্যারে বা বিজিএ অ্যাসেম্বলি হল সারফেস মাউন্ট টেকনোলজির (এসএমটি) একটি রূপ যা আইসি প্যাকেজের নিচে ক্ষুদ্র সোল্ডার বল ব্যবহার করে সাবস্ট্রেট বা PCB-এর সাথে সংযোগ করতে এই সোনার বলগুলি বিজিএ-র জন্য ট্রেসগুলিতে বৈদ্যুতিক সংকেত পাঠায়। ইন্টিগ্রেটেড সার্কিটগুলির জন্য BGA সমাবেশগুলি ক্রমবর্ধমানভাবে ব্যবহৃত হচ্ছে৷
